产品展示
  • 手机主板集成太赫兹通信芯片,传输速率是 5G 的数十倍,开启超高速无线互联新时代
  • 手机主板运用超导铜箔导热技术,快速导出热量,维持芯片稳定工作状态
  • 实验小型包子机,用于研发部门测试新配方、新模具,小批量试制
  • 对于可拆卸的模具,拆下来清洗可以达到更好的清洁效果
  • 反击破转子键,连接转子体与主轴,传递大扭矩
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